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常用双面抛光机运行方式存在的三大缺点

发布时间:2013.01.17 新闻来源: 浏览次数:

             目前国内外常用载体作行星运动的硅片双面抛光方式,上下抛光盘旋转为主运动,硅片由载体(即行星轮)带动作即自转又公转的行星运动为进给运动.根据研究资料显示,行星运动轨迹呈外摆线或内摆线,工件能较好地走遍整个抛光盘表面,但这种运行方式存在以下缺点:

1。由于每个载体都是绕自己的轴线回转,载体内外缘的圆周速度不同,这使载体内外缘的工件不能被均匀的抛光,同时载体通孔内的工件也是回转的,工件内外缘的圆周速度也不同,即工件表面上各点的抛光运动速度不等。这使同一工件内外缘也不能被均匀地抛光。

2.内外缘形成不同的相对抛光速度会引起抛光盘的伞状变形,为加工过程中行星轮转向与表面变形的关系。如果行星轮转向与抛光盘相同(顺向模式),晶片上表面与上抛光盘外缘相对较低,而与下抛光盘的相对速度较大,因此上抛光垫表面材料去除较少,下抛光垫表而材料去除较多,形成中心凸起的“顺向模式”的表面磨损变形,相反则形成“逆向模式”的表面磨损变形。

3。由于载体的齿轮是与中心轮及齿圈相啮合,在其间形成的磨损屑不仅会沽在载体上而且也会沽在抛光晶片上,这些都直接影响双面抛光晶片的平面度和表面粗糙度。

 

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